| 機台名稱 | 產線設備能力 | 產線生產速率 |
|---|---|---|
| 印表機 | Machine alignment capability Cpk>2 (@±12.5 μm, 6σ) Process alignment capability Cpk>2 (@±25.0 μm, 6σ) |
Cycle time ~5sec |
| X品辨識機 | PCB bad mark scan <1sec (Scan 元件數： 100ea) | Cycle time ~0.1 (sec/ea) |
| 置件機 | 著裝精度：0201：±40 μm Cpk>1 (IPC9859 request) 元件種類：IC / Chip / QFP / BGA / Connector / 異形零件 元件尺寸：01005 ~ 100x90(mm) |
置件元件數量： 高速機：CPH 280 k 泛用機：CPH 48 k |
| 迴焊爐 | 測溫板9點位置溫差<3°C (氮氣通入爐膛有效能力：含氧量<700ppm) |
Substrate depended |
| 水洗機 | <0.1 μg / in2 (5mΩ) | Substrate depended |
| AOI | 元件0201，精度1 μm GRR Tolerance ±5%，<10% |
解析度 15 μm：~7 sec (Substrate (mm): 330x250) |
