IC封裝用散熱片

藉由十餘年與客戶開發新產品，及導入產品量產的實際經驗，不論是在散熱效能上，以及量產階段的效率／良率上，都能提供給客戶最佳之設計／量產建議。

捲式連續電鍍

表面處理發展

• 鋁陽極發色
• 黑鉻表面處理
• 亮鉻表面處理
• 鉻光澤度＆粗糙度比較
• 各式表面處理

外觀形狀發展圖

• QFP：三角形、星形
• Cavity Down：方形
• PBGA：各式形狀
• PBGA：各式尺寸
• PBGA：現有產品各式尺寸
• Flip Chip：各式形狀、尺寸
• Flip Chip產品BGA模壓製程化：蜘蛛形