載治具

目的

Flip Chip封裝製程用基板載具。

型號規格與材質

材質為不鏽鋼，規格依客戶提供的Substrate外觀尺寸型號與製程精度需求，進行設計開發與製作，已開發製作之產品總數達33種。 

產品特色

百分之百客制化。

我們的優勢(產品競爭力)

1. 交期短：上線生產後4日內回貨
2. 加工尺寸精確
   a. 平坦度≦0.20mm
   b. 尺寸公差精度≦0.05mm
3. Pin經特殊加工，產品不易刮傷
   a. 落地也不掉Pin
   b. 客戶產品置件精度佳
4. Pin緊配性佳